激光焊接技術
- 2016-03-14 13:34:00
- sawchina 原創(chuàng)
- 9849
按焊接熔池形成的機理區(qū)分，激光焊接有兩種基本模式：熱導焊和深熔焊，前者所用激光功率密度較低（105～106W／cm2），工件吸收激光后，僅達到表面熔化，然后依靠熱傳導向工件內(nèi)部傳遞熱量形成熔池。這種焊接模式熔深淺，深寬比較小。后者激光動車密度高（106～107W／cm2），工件吸收激光后迅速熔化乃至氣化，熔化的金屬在蒸汽壓力作用下形成小孔激光束可直照孔底，使小孔不斷延伸，直至小孔內(nèi)的蒸氣壓力與液體金屬的表面張力和重力平衡為止。小孔隨著激光束沿焊接方向移動時，小孔前方熔化的金屬繞過小孔流向后方，凝固后形成焊縫（圖1）。這種焊接模式熔深大，深寬比也大。在機械制造領域，除了那些微薄零件之外，一般應選用深熔焊。
由于經(jīng)聚焦后的激光束光斑?。?.1～0.3mm），功率密度高，比電弧焊（5×102～104W/cm2）高幾個數(shù)量級，因而激光焊接具有傳統(tǒng)焊接方法無法比擬的顯著優(yōu)點：加熱范圍小，焊縫和熱影響區(qū)窄，接頭性能優(yōu)良；殘余應力和焊接變形小，可以實現(xiàn)高精度焊接；可對高熔點、高熱導率，熱敏感材料及非金屬進行焊接；焊接速度快，生產(chǎn)率高；具有高度柔性，易于實現(xiàn)自動化。
激光焊與電子束焊有許多相似之處，但它不需要真空室，不產(chǎn)生X射線，更適合生產(chǎn)中推廣應用。激光焊接實際上已取得了電子束焊接20年前的地位，成為高能束焊接技術發(fā)展的主流。
2．激光焊接設備
激光焊接設備主要由激光器、導光系統(tǒng)、焊接機和控制系統(tǒng)組成。
1．激光器
用于激光焊接的激光器主要有CO2氣體激光器和YAG固體激光器兩種。兩者優(yōu)缺點比較如表1所示。
2. 導光和聚焦系統(tǒng)
導光聚焦系統(tǒng)由圓偏振鏡、擴束鏡、反射鏡或光纖、聚焦鏡等組成，實現(xiàn)改變光束偏振狀態(tài)、方向，傳輸光束和聚焦的功能。這些光學零件的狀況對激光焊接質(zhì)量有極其重要的影響。在大功率激光作用下，光學部件，尤其是透鏡性能會劣化使透過率下降；會產(chǎn)生熱透鏡效應（透鏡受熱膨脹焦距縮短）；表面污染也會增加傳輸損耗。所以光學部件的質(zhì)量，維護和工作狀態(tài)監(jiān)測對保證焊接質(zhì)量至關重要。
3．激光焊接機
它的作用是實現(xiàn)光束與工件之間的相對運動，完成激光焊接，分焊接專機和通用焊接機兩種。后者常采用數(shù)控系統(tǒng)，有直角坐標二維、三維焊接機或關節(jié)型激光焊接機器人。
3．改善和發(fā)展激光焊接的新技術
以下幾項技術有助擴展激光焊接的應用范圍及提高激光焊接自動控制水平
l. 填充焊絲激光焊
激光焊接一般不填充焊絲，但對焊件裝配間隙要求很高，實際生產(chǎn)中有時很難保證，限制了其應用范圍。采用填絲激光焊，可大大降低對裝配間隙的要求。例如板厚2mm的鋁合金板，如不采用填充焊絲，板材間隙必須為零才能獲得良好的成形，如采用φ1.6mm的焊絲做為填充金屬，即使間隙增至1.0mm，也可保證焊縫良好的成形。
此外，填充焊絲還可以調(diào)整化學成分或進行厚板多層焊。
2. 光束旋轉激光焊
使激光束旋轉進行焊接的方法，也可大大降低焊件裝配以及光束對中的要求。例如在2mm厚高強合金鋼板對接時，容許對縫裝配間隙從0.14mm增大到0.25mm；而對4mm厚的板，則從0.23mm增大到0.30mm。光束中心與焊縫中心的對準允許誤差從0.25mm增加至0.5mm。
利用等離子體的光、聲、電荷信號對激光焊接過程進行檢測，近年來已成為國內(nèi)外研究的熱點，少數(shù)研究成果已達到了閉環(huán)控制的程度。圖1是激光焊接質(zhì)量檢測和控制系統(tǒng)的實例。
該系統(tǒng)所用傳感器及其功能簡單介紹如下：
（l）等離子體監(jiān)測傳感器
1）等離子體光學傳感器（PS）：它的作用是采集等離子體的特征光-紫外光信。
2）等離子體電荷傳感器（PCS）；利用噴嘴做探針檢測由于等離子體帶電粒子（正離子、電子）的不均勻擴散而在噴嘴和工件之間形成的電位差。
（2）系統(tǒng)功能
1）識別激光焊接過程屬于何種方式。穩(wěn)定深熔焊過程，有等離子體，PS、PCS信號均很強；
穩(wěn)定熱導焊過程，不產(chǎn)生等離子體，PS、PCS信號幾乎等于零；
模式不穩(wěn)定焊過程，等離子體間斷性地產(chǎn)生和消失，相應地PS、PCS信號間斷性地上升和下降。
2）診斷傳輸?shù)胶附訁^(qū)的激光功率是否正常。當其他參數(shù)一定時，PS和PCS信號的強弱與入射到焊接區(qū)的功率大小有對應關系。因此，監(jiān)視PS和PCS信號就可以知道導光系統(tǒng)是否正常，焊接區(qū)的功率是否發(fā)生了波動。
3）噴嘴高度自動跟蹤。 PCS信號隨噴嘴-工件距離的增加而減小。利用這一規(guī)律進行閉環(huán)控制可以保證噴嘴-工作距離不變，實現(xiàn)高度方向的自動跟蹤。
4）焦點位置自動尋優(yōu)和閉環(huán)控制。在深熔焊范圍內(nèi)，光束焦點位置發(fā)生波動時，PS接收到的等離子體光信號亦隨之變化，以最佳焦點位置處（此對小孔最深）PS信號最小。依據(jù)所發(fā)現(xiàn)的這個規(guī)律，可以實現(xiàn)焦點位置自動尋優(yōu)與閉環(huán)控制，使焦點位置波動小于0.2mm，熔深波動小于0.05mm。
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